เครื่องมือซ่อม : BGA Rework เครื่องมือสำหรับจัดการชิพ ที่ช่างซ่อมต้องมีประจำร้าน
เครื่องมือสำหรับช่างซ่อมโน๊ตบุ๊คที่สำคัญอีกชิ้นหนึ่งก็ว่าได้นั่นก็คือ BGA Rework ซึ่งจะทำหน้าที่ในการให้ความร้อนกับชิ้นอุปกรณ์เพื่อวัตถุประสงค์ในการจะอบความร้อน ในการจะยกชิพอุปกรณ์ประเภท BGA นั้นออก หรืออาจจะทำการวางชิพ BGA ลงไปใหม่ ซึ่งจะทำให้การวางชิพเหล่านั้นเกิดความสะดวก และปลอดภัย(ถ้าควบคุมความร้อนเป็นนะครับ) ลักษณะของเครื่องที่ใช้ๆ กันก็มีมากมาย แต่ะที่นิยมๆ กันก็เห็นจะเป็นรุ่นที่จะต้องมี แผ่นความร้อน IR , หัวลมร้อนล่างบน (Nozzle) ที่จะทำหน้าที่ในการให้ความร้อนกับจุดที่เราจะถอด ยก เปลี่ยน ชิพ นั้นๆ ถ้าใช้ความร้อนไม่ถูกต้อง ก็จะทำให้บอร์ดโน๊ตบุ๊คเกิดการพอง โกร่ง หรือไหม้ แต่ถ้าหากให้ความร้อนในอุณหภูมิที่ต่ำ ก็จะทำให้การถอด ยก ชิพ ทำได้ยาก และถ้าหากผู้ทำไม่มีทักษะที่ดีพอ ก็อาจจะทำให้ลายปริ้นใต้ตัวชิพขาดหายไปซึ่งจะทำให้การซ่อมเป็นไปได้ยกมากขึ้น ดังนั้น ถึงเครื่องมือจะดี แต่ถ้าผู้ใช้ขาดความชำนาญ ขาดทักษะ ก็จะทำให้เกิดความเสียหายมากกว่า ที่จะเกิดประโยชน์ต่องานซ่อม ในคุณสมบัติของเครื่องก็จะมีคล้ายๆ กัน เครื่องใหญ่ เครื่องเล็ก ต่างกันที่ขนาด ฟังก์ชั่น กำลังไฟ เครื่องที่มีกำลังไฟมากๆ […]
